第165章 沒有找我要簽名已經算是正常了(1 / 1)

第165章沒有找我要簽名已經算是正常了

“咳咳,我誇蘇其幾句,都看著我乾什麼?”

劉士瑋乾咳幾聲,臉上不紅不燥。蘇其那麼強,誇張的誇幾句,又怎麼了?

不過如此直白的誇人,倒還是讓他有點不自在,於是話鋒一轉問道:“蘇其啊,你這邊資料可以看嗎?”

“有,我整理了一份。”

蘇其點點頭,從包裡麵拿出資料遞過去。

接過資料,劉士瑋翻開第一頁,隨後立馬被資料裡麵的東西吸引,直接認真讀了起來。

“劉院士這……”

蘇其無奈的搖搖頭,他還想問點東西。

不過見劉士瑋如此認真,也不好打斷,索性找孔陽聊了起來。

不得不說,孔陽還是十分會聊,部隊出身的他有一股爽朗的勁頭,一路閒聊,不知不覺之間車就開到了微電子研究所門口。

“劉總,蘇小哥,我就先走了。我還要趕回去有事。”

一下車孔陽就跟兩人打了個招呼,準備離開,“蘇小哥,事情就拜托你了,到時候東西直接寄過來就可以了。

還有那個你也記得!”

蘇其:“……”

“那個,還有什麼東西?”

劉士瑋扭頭問道。

“沒什麼……劉院士,中為的人在哪裡,我們去找他們吧!”

蘇其連忙道。

“哦,對,他們等的應該急了!”

劉士瑋笑道,“從這邊走吧,會稍微快一點。”說完,帶著蘇其輕車熟路的走入微電子研究所。

研究所總共有兩三千人,除了那些操作工人,大部分都是博士,研究生。

或許是劉士瑋平素沒什麼架子,一路過去,碰到的人都笑著同劉士瑋打招呼,隨後都會用好奇的目光瞄了一眼蘇其。

“那個蘇其啊,他們都不是有意這麼看伱的。實在是你太年輕了,哪怕再大上個十歲,都沒這麼顯眼。”

劉士瑋笑著解釋道。

“沒事,我已經習慣了。沒有找我要簽名已經算是正常了。”

蘇其回道。

劉士瑋聞言愣了愣,隨後笑了起來,這個蘇其有點意思。

“而且過兩天,他們應該都會在心裡罵我了。”

蘇其又道。

劉士瑋詫異道:“怎麼會罵你?”

“上次不是說要布置作業和考試嗎?所以這次除了講課,我特意補上了這些……,嗯……可能有點難度。”

蘇其回道。

劉士瑋:“……”

上次的剛剛入門就讓老白他們欲仙欲死了。

這次有點難度……

還真有可能出現蘇其說的情況。

“這邊走,他們已經提前在會議室等你了。”

劉士瑋帶著蘇其走入一棟八層高的樓,上電梯直到六層。

在劉士瑋的帶領下,很快兩人就走入一間會議室。

此時會議室裡麵坐著有不少人,當劉士瑋和蘇其一起進入時,所有人的目光都望向兩人。

“韓老板,你怎麼也來了?”

趙琮略微有些詫異的問道,隨後臉色忽然變了變,開口問道,“您說的熟人就是他?”

“對!”

劉士瑋笑道。

趙琮:“???”

他整個人都有點不好了。

難怪他思來想去都沒有在腦海裡麵找到劉士瑋所言的熟人。

他都是往四十歲往上找的。

誰特麼能猜到,居然是蘇其!!

他才25歲不到啊!!

一個龍魂EDA都了不得了,還是3D堆疊晶體,存內計算方麵的專家?!

24歲啊!

這人是從娘胎裡麵開始學的吧!

不僅僅是他,其他人的表情更比他好不到哪裡去。

感受到全場眾人有些呆滯的表情,劉士瑋感覺心裡舒服了不少。

震驚不能緊著自己一隻羊薅,大家一起震驚,一起快樂才好。

“另外我說下昨天討論的事情,已經有結論了,3D晶體堆疊技術外加存內計算。

兩個東西結合應該可以讓40nm製程的芯片達到7nm的性能。”

待眾人緩過來,劉士瑋又出言道,

“下麵的時間就交給蘇其了,這個事情他是專家,我隻能當助理。”

他的話音落下,會議室鴉雀無聲。不是眾人不興奮,而是所有人都愣住了。

昨天還憂慮中為怎麼度過這個難關,這才不到一天就解決了?

有點太夢幻了!

一瞬間眾人感覺自己都還在夢裡。

不對,夢裡都不敢這麼想。

“大家歡迎下!”

見眾人依舊有些迷茫,有些呆表情,劉士瑋輕咳兩聲出言提示道。

劉士瑋的聲音把眾人從震驚中驚醒過來,眾人的臉色如同變色龍一樣,從驚訝迅速的轉為興奮,還有對蘇其的敬佩!

啪啪啪!

震耳欲聾的掌聲忽然響徹在整個會議室,所有人都是奮力的鼓掌,發自內心的鼓掌。

“這就是我一直孜孜不倦改裝的意義啊……”

蘇其嘴角也彎了起來。

掌聲一直持續了十多分鐘,直到劉士瑋出言打斷大家才停了下來。

“多的我也不說了,直接入主題吧!”

蘇其扭頭看向劉士瑋,“劉院士,這裡有投影儀和電腦嗎?我可能需要這兩個幫助講解。

直說的話,會太抽象了,可能不利於理解。”

“有的。”

劉士瑋聞言點點頭,隨後吩咐工作人員去準備。

很快東西就準備好,蘇其掏出U盤插入電腦,把他準備的資料投在幕布上。

“現在主流的高端芯片還是以7nm為主,最近有5nm,3nm的工藝出現。但是那些還沒有投入實際使用,所以我還是以7nm的工藝為目標。

根據我了解的資料目前我們華國成熟的芯片工藝製程應該40nm。而3D堆疊晶體技術可以提升芯片的能力,如圖所示……”

幕布上出現了一個對比圖,“單純靠3D堆疊晶體技術肯定是不夠的,那如果加上存內計算呢?我們來看看,這個是存內計算對芯片性能的提升。

簡單的數據相乘,看起來似乎可以滿足要求,並還超過一點目標。但是實際上,3D堆疊晶體和存內計算其實並不是一個很兼容的東西,所以一般來說性能疊加不是線性的,是要打上不少折扣的。”

“打折扣,那不是達不到要求了。”

趙琮心中咯噔一下,心情有種從雲端墜落下來的感覺。

劉士瑋也眉頭緊蹙的看向幕布,他之前的推算都是基於疊加,一時沒注意考慮兩個東西之間的兼容性。

所以又不行嗎?

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